Divê em berî SMT PCB-ê di dema pêvajoya komkirina PCB-ê de çi bikin?

Divê em berî SMT PCB-ê di dema pêvajoya komkirina PCB-ê de çi bikin?

PCBFuture xwedan kargehek komkirina smt ye, ku dikare karûbarên kombûna SMT-ê ji bo pêkhateyên pakêta herî piçûk 0201 peyda bike.Ew bi awayên cûrbecûr pêvajoyê piştgirî dike, wek mînakmeclîsa PCB-ya kilîtû xizmetên pcba OEM.Naha, ez ê ji we re bidim nasîn Berî ku pêvajoya SMT PCB-ê pêdivî ye ku çi teftîşan bikin?

 1.Kontrolkirina pêkhateyên SMT

Tiştên teftîşê ev in: lêkerî, hevpişk û bikêrhatîbûn, ku divê ji hêla beşa teftîşê ve werin ceribandin.Ji bo ceribandina ziravbûna hêmanan, em dikarin tîrêjên pola zengarnegir bikar bînin da ku hêmanê biqelişînin û li 235±5℃ an 230±5℃ di potek tinîn de bihêlin, û wê di 2±0.2s an 3±0.5s de derxin.Divê em rewşa dawiya weldingê di bin mîkroskopa 20x de kontrol bikin.Pêdivî ye ku zêdetirî 90% ji dawiya welding ya pêkhateyan bi tin were şil kirin.

Atolyeya pêvajoya meya SMT dê li jêr çavdêriyên xuyangê bike:

1.1 Em dikarin bi dîtbarî an bi şûşek mezinker oksîdan an gemarî oksîdebûn an pîvazên hêmanan an jî rûberên weldingê kontrol bikin.

1.2 Nirxa binavkirî, taybetmendî, model, rastbûn, û pîvanên derveyî yên pêkhateyan divê bi daxwazên PCB re hevaheng bin.

1.3 Pînên SOT û SOIC nayên guheztin.Ji bo cîhazên QFP-ya pir-rêber ên ku bi pileya pêşengiyê ji 0,65 mm kêmtir e, divê hevrêziya pîneyan ji 0,1 mm kêmtir be û em dikarin ji hêla vekolîna optîkî ya mounterê ve kontrol bikin.

1.4 Ji bo PCBA ku ji bo pêvajoyek patchê ya SMT paqijkirinê hewce dike, divê nîşana pêkhateyan piştî paqijkirinê nekeve, û nikare bandorê li performans û pêbaweriya pêkhateyan bike.Ku em dikarin piştî paqijkirinê vekolîna dîtbarî bikin.

2Kontrola PCB

2.1 Nimûne û mezinahîya axa PCB, maskeya lêdanê, dîmendera hevrîşim, û mîhengên qulikê divê hewcedariyên sêwiranê yên panelên çapkirî yên SMT bicîh bîne.Em dikarin kontrol bikin ku cîhê padê maqûl e, ekran li ser pêlê tê çap kirin, û via li ser pêlê tê çêkirin, hwd.

2.2 Pîvana PCB-ê pêdivî ye ku hevgirtî bin, û pîvan, kunên pozîsyonê, û nîşanên referansê yên PCB-ê divê hewcedariyên alavên xeta hilberînê bicîh bînin.

2.3 PCB mezinahiya bendkirina destûr:

2.3.1 Ber bi jor/vekêş: herî zêde 0.2mm/50mm dirêjî û herî zêde 0.5mm/dirêjahiya tevahiya PCB.

2.3.2 Ber bi jêr/kevne: herî zêde 0.2mm/50mm dirêjî û herî zêde 1.5mm/dirêjahiya tevahiya PCB.

2.3.3 Divê em kontrol bikin ka PCB qirêj an şil e.

3Tedbîrên ji bo pêvajoya SMT PCB:

3.1 Teknîsyen zengila elektrostatîk a kontrolkirî li xwe dike.Berî pêvekirinê, divê em kontrol bikin ku hêmanên elektronîkî yên her fermanê ji xeletî/tevlihevkirin, zirar, deformasyon, xêzkirin û hwd bêpar in.

3.2 Pîşesaziya pêvekê ya PCB-ê pêdivî ye ku materyalên elektronîkî pêşî amade bike, û balê bikişîne ku rêwerziya polarîteya kondensatorê rast be.

3.3 Piştî ku operasyona çapkirinê ya SMT qediya, hilberên xelet ên wekî têketina wenda, ketina berevajî, û nelihevkirin, hwd., kontrol bikin, û PCB-ya qediyayî ya tin bixin nav pêvajoya paşîn.

3.4 Ji kerema xwe berî SMT PCB di dema pêvajoya komkirina PCB de zengilek elektrostatîk li xwe bikin.Pêdivî ye ku pelê metal nêzî çermê destikê be û baş were zem kirin.Bi her du destan bi hev re bixebitin.

3.5 Pêkhateyên metalî yên wekî USB, soketa IF, qapaxa parastinê, tuner û termînala porta torê divê dema ku têkevin tiliyên tiliyê li xwe bikin.

3.6 Divê pozîsyon û arastekirina pêkhateyan rast be.Pêdivî ye ku pêkhate li hember rûbera panelê safî bin, û hêmanên bilindkirî divê li lingê K werin danîn.

3.7 Ger materyal bi taybetmendiyên li ser SOP û BOM re negunca be, divê ew di wextê de ji çavdêr an serokê komê re were agahdar kirin.

3.8 Pêdivî ye ku materyal bi baldarî were girtin.Bikaranîna PCB-ê bi hêmanên zirardar re nedomînin, û oscillatora krîstal piştî ku were avêtin nikare were bikar anîn.

3.9 Ji kerema xwe berî ku bixebitin rûbera kar paqij bikin û paqij bikin û ji kar derkevin.

3.10 Bi tundî rêzikên xebatê yên qada xebatê bişopînin.PCB di qada vekolîna yekem de, devera ku were vekolîn, devera xelet, devera lênihêrînê, û devera kêm-madî destûr nayê dayîn ku cîhek rasthatî be.

4Çima PCBFuture ji bo karûbarên meclîsa pcb-ya xwe hilbijêrin?

4.1Garantiya hêzê

4.1.1 Atolye: Amûrên îtxalkirî hene, ku dikarin rojê 4 mîlyon xalan hilberînin.Her pêvajo bi QC-ya ku dikare qalîteya PCB-ê biparêze tê stend.

4.1.2 Xeta hilberandina DIP: Du makîneyên firoştina pêlê hene, û me ji dehan zêdetir xebatkarên xwedî ezmûn hene ku ji sê salan zêdetir ezmûn hene.Karker pir jêhatî ne û dikarin cûrbecûr cûrbecûr materyalên pêvekê biqelînin.

4.2Piştrastkirina kalîteyê, lêçûna bilind

4.2.1 Amûrên bilind-end dikarin parçeyên birêkûpêk, BGA, QFN, 0201 materyalan bixin.Di heman demê de ew dikare ji bo patchê ya nimûneyê û danîna materyalên mezin bi destan jî were bikar anîn.

4.2.2 Herduprototîpa karûbarê civîna pcb, kombûna pcb volumekarûbar dikarin bêne pêşkêş kirin.

4.3Tecrûbeya dewlemend di SMT PCB û lêxistina PCB de, û ew dema radestkirina domdar e.

4.3.1 Karûbarên berhevkirî ji hezaran pargîdaniyên elektronîkî re, ku karûbarê meclîsa SMT-ê ji bo cûrbecûr alavên otomotîvê û motherboardên kontrolkirina pîşesaziyê vedihewîne.Civîna PCB û PCB ji Ewropa û Dewletên Yekbûyî têne şandin, û kalîteyê ji hêla xerîdaran ve tê pejirandin.

4.3.2 Radestkirina di wextê de.3-5 rojên normal heke materyal temam bibin û EQ çareser bikin, û beşên piçûk jî dikarin di rojekê de werin şandin.

4.4Kapasîteya parastinê ya bihêz û di karûbarê piştî firotanê de baş e

4.4.1 Endezyarê lênêrînê xwedan ezmûnek dewlemend e û ew dikarin PCB-yên nebaş ên ku ji ber weldingên cûrbecûr çêdibin tamîr bikin.Em dikarin rêjeya pêwendiya her PCB-ê piştrast bikin.

4.4.2 Karûbarê xerîdar dê di 24 demjimêran de bersivê bide û bi lez û bez pirsgirêkên fermana we çareser bike.