Piştî ku em dîzayn dikinpanel PCB, pêdivî ye ku em pêvajoya dermankirina rûkalê ya panelê hilbijêrin.Pêvajoyên dermankirina rûkalê ya ku bi gelemperî têne bikar anîn HASL (pêvajoya rijandina tenişta rûkalê), ENIG (pêvajoya zêr a nixumandinê), OSP (pêvajoya dijî-oksîdasyonê), û rûbera ku bi gelemperî tê bikar anîn Divê em çawa pêvajoya dermankirinê hilbijêrin?Pêvajoyên cûda yên dermankirina rûyê PCB-ê xwedî berdêlên cûda ne, û encamên dawîn jî cûda ne.Hûn dikarin li gorî rewşa rastîn hilbijêrin.Bihêle ez ji we re li ser awantaj û dezawantajên sê pêvajoyên cûda yên dermankirina rûkalê vebêjim: HASL, ENIG, û OSP.
1. HASL (Pêvajoya rijandina tenûrê ya rûvî)
Pêvajoya spraya tin di nav tin spraya tîrêjê û spraya tin-bê-serî de tê dabeş kirin.Pêvajoya spraya tin di salên 1980-an de pêvajoya dermankirina rûyê herî girîng bû.Lê naha, her ku diçe hindiktir panelên çerxerê pêvajoya spraya tin hilbijêrin.Sedem ev e ku panelê di rêça "piçûk lê hêja" de ye.Pêvajoya HASL dê bibe sedema topên felqê yên belengaz, pêkhateya xala topê ya ku di dema welding baş de çêdibeXizmetên Meclîsa PCBnebat ji bo ku li standard û teknolojiyên bilindtir ji bo kalîteya hilberînê bigerin, pêvajoyên dermankirina rûyê ENIG û SOP bi gelemperî têne hilbijartin.
Awantajên tin-reşkirî : Bihayê kêmtir, performansa weldingê ya hêja, hêza mekanîkî û ronahiyek çêtir ji tinê ku bi serberî ve hatî rijandin.
Dezawantajên tenekeya rijandin: Tînek ku bi serberî ve hatî rijandin metalên giran ên serberî dihewîne, ku di hilberînê de ne ji hawîrdorê re ne heval e û nikare nirxandinên parastina jîngehê yên wekî ROHS derbas bike.
Feydeyên rijandina tenekeya bêserûber: Bihayê kêm, performansa weldingê ya hêja, û nisbeten jîngehê dostane, dikare ROHS û nirxandina parastina jîngehê ya din derbas bike.
Dezawantajên spraya tenekeya bêserî: Hêza mekanîkî û şewq ne bi qasî spraya tenekeya bêserî ye.
Nerazîbûna hevpar a HASL: Ji ber ku xêzbûna rûbera panela ku bi tin-spîkirî xizan e, ji bo lêxistina pîneyên bi valahiya hûr û hêmanên ku pir piçûk in ne guncan e.Kulîlkên tin bi hêsanî di pêvajoya PCBA-yê de têne hilberandin, ku îhtîmal e ku bibe sedema şebekeyên kurt ji pêkhateyên bi valahiya baş.
2. ENIG(Pêvajoya avêtina zêr)
Pêvajoya avêtina zêr pêvajoyek dermankirina rûkalê ya pêşkeftî ye, ku bi giranî li ser panelên dorpêçê yên ku bi hewcedariyên girêdana fonksiyonel û serdemên hilanînê yên dirêj ên li ser rûyê erdê têne bikar anîn.
Avantajên ENIG: Oksîdkirin ne hêsan e, dikare ji bo demek dirêj were hilanîn, û rûyek xwerû ye.Ew ji bo lêxistina pîne û hêmanên bi girêkên piçûk ên lêkûpêkê maqûl e.Reflow dikare gelek caran bête dubare kirin bêyî ku zexmbûna wê kêm bike.Ji bo girêdana têlên COB dikare wekî substrate were bikar anîn.
Dezawantajên ENIG: Mesrefa bilind, hêza weldingê ya nebaş.Ji ber ku pêvajoya paşîna nîkelê ya elektronîkî tête bikar anîn, ew hêsan e ku pirsgirêka dîska reş hebe.Tebeqeya nîkel bi demê re oxidize, û pêbaweriya demdirêj pirsgirêkek e.
3. OSP (pêvajoya antî-oxidation)
OSP fîlimek organîk e ku bi kîmyewî li ser rûyê sifirê tazî pêk tê.Ev fîlim xwedan berxwedana dijî-oksîdasyon, germahî û şilbûnê ye, û ji bo parastina rûbera sifir ji ziravbûnê (oksîdasyon an vulcanîzasyon, hwd.) di hawîrdora normal de tê bikar anîn, ku bi dermankirina antî-oksîdasyonê re wekhev e.Lêbelê, di lêxistina germahiya bilind a paşîn de, pêdivî ye ku fîlima parastinê bi hêsanî ji hêla herikandinê ve were rakirin, û rûbera sifirê ya paqij a vekirî dikare tavilê bi zikê şilandî re were hev kirin da ku di demek pir kin de hevbendek felqê ya zexm ava bike.Heya nuha, rêjeya tabloyên dorhêl ên ku pêvajoya dermankirina rûkala OSP-ê bikar tînin pir zêde bûye, ji ber ku ev pêvajo ji bo panelên çerxa kêm-teknolojiyayî û panelên pêlavên teknolojiyê yên bilind maqûl e.Ger pêdiviya fonksiyonê ya pêwendiya rûvî an tixûbdarkirina heyama hilanînê tune be, pêvajoya OSP dê pêvajoya dermankirina rûyê herî îdeal be.
Avantajên OSP:Ew hemî avantajên welding sifir tazî hene.Panela qediya (sê meh) jî dikare ji nû ve were vejandin, lê ew bi gelemperî bi yek carî tête sînor kirin.
Dezawantajên OSP:OSP ji asîdê û şilbûnê re maqûl e.Dema ku ji bo ziravkirina nûvekirina duyemîn tê bikar anîn, pêdivî ye ku ew di nav demek diyarkirî de were qedandin.Bi gelemperî, bandora lêdana vegerandina duyemîn dê nebaş be.Ger dema hilanînê ji sê mehan zêdetir be, divê ew ji nû ve were rakirin.Piştî vekirina pakêtê di nav 24 demjimêran de bikar bînin.OSP qatek îzolekirinê ye, ji ber vê yekê divê xala ceribandinê bi pasteya firînê were çap kirin da ku qata OSP ya orîjînal were rakirin da ku ji bo ceribandina elektrîkê bi xala pinê re têkilî daynin.Pêvajoya kombûnê guheztinên mezin hewce dike, lêkolandina rûberên sifirê xav ji ICT-ê re zirardar e, sondajên ICT-ê yên zêde dikarin zirarê bidin PCB-ê, tedbîrên destan hewce dikin, ceribandina ICT-ê sînordar bikin û dubarebûna ceribandinê kêm bikin.
Ya jorîn analîzkirina pêvajoya dermankirina rûkalê panelên dorhêla HASL, ENIG û OSP ye.Hûn dikarin pêvajoya dermankirina rûkalê hilbijêrin ku li gorî karanîna rastîn a panelê bikar bînin.
Ger pirsên we hebin, ji kerema xwe biçinwww.PCBFuture.combêtir zanibin.
Dema şandinê: Jan-31-2022